半导体设备涂胶的显影机是一种将不同工艺制程的机台整合在一起，作为一个整体的制程装备，该设备由载片系统、传送系统和制程系统三部分构成。典型的半导体集束型装备Track机是半导体前道工序设备中黄光区设备之一，其主要功能是光刻胶在晶圆表面的涂敷和显影。随着半导体装备光刻机新技术的发展，光刻机产能也在快速提高，特别是基于传统TWINSCAN平台的双重曝光等新兴技术的成熟，更进一步提高了光刻机的产能，而涂胶显影设备作为与之协作的连线设备，为了匹配高产能力，半导体生产线也对晶圆传送方法提出了更为严苛的要求。
　　
　　晶圆传送方法和集束型装备的布局有很大关系，根据其布局的不同，分为以下两类：
　　
　　早期轨道式布局结构图^早的传送方法只是单纯地将晶圆沿着某一固定制程工艺路径进行传送，其产能计算公式：TPm{TP1，TP2……TPi}式中：TPi为单元工艺加工时间；TR为单元间传送时间；Ti为空闲系数。
　　
　　早期轨道式装备的产能主要受加工单元布局制约，单元加工时间远大于晶圆传送时间，因此产能瓶颈是单元加工时间，为了平衡单元加工时间，提高主单元的利用率，产生了二代轨道式设备，改良轨道式布局结构图产能计算公式：TPm{TP1，TP2……TPi}式中：TPi为单元工艺加工时间；TR为单元间传送时间；C为一次工作的晶圆数；TPmF为第一片独占设备时间；TPmL为^后一片独占设备时间。