在机械使用中，我们通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
　　
　　^早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量（Weight Reduction）仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
　　
　　随着现代机械加工业地发展，对蚀刻的质量、精度要求的不断提高，对提高生产效率、降低生产成本、具有高智能化的自动蚀刻功能的要求也在提升。蚀刻生产线的发展必须要适应现代机械加工业发展的要求之外，也需要在生产前完成以下操作：
　　
　　1.工作场地应打扫干净。2.适度的环境，不要在易燃易爆的地方使用，工作时保持一定的亮度。3.不得让孩童接触机器，闲置时要放在孩童接触不到的地方。4.不得使用外在压力使机器变形失去精度和安全。5.蚀刻时工具不要放在工作面上，防止工具碰到旋转的刀片。