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电镀铜生产线

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电镀铜生产线

  电镀铜生产线:着色均匀,稳定,永不褪色,金属光泽度好,经久耐用。设备的主要特点: 高可靠性 。抗恶劣电压环境,恶劣潮湿环境。 线路合理,保护功能齐全,输入交流欠压,过压、缺相保护、输出过流、过热保护,以及良好的散热和优质的元器件保证了电源能长期可靠运行。体积小,重量轻。高效率,高精度,高稳定性,低纹波。

  在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化。其反应实质和电解过程相同,只是得失电子的过程是在短路状态下进行的,在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能高效的电解过程,因为它没有外接电源,电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明:化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放,一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜,而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积,利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用最多的是进行孔金属化,来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。
  电镀是历史最长、使用最多的湿法沉积金属涂层的工艺,是指通过电化学方法在固体表面上沉积一薄层金属或合金的过程。在进行电镀时,将被镀件与直流电源的负极相连。金属板与直流电源的正极相联,随后,将它们放在电镀槽中。镀槽中含有欲镀金属离子的溶液。当接通直流电源时,就有电流通过,欲镀的金属便在阴极上沉积下来。
  电镀原理:简单地说,电镀是指借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。比如镀铜,可以用CuSO4作电解质溶液,要镀的金属接电源负极,电源正极接纯铜,通电后,阴极发生反应:金属铜以离子状态进入镀液,并不断向阴极迁移,最后在阴极上得到电子还原为金属铜,逐渐形成金属铜镀层。

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